晶圆搬运机械手臂
晶圆搬运机械手臂的主要作用是在半导体制造的不同环节（如光刻、蚀刻、沉积、检测等）之间，实现晶圆的自动化、无污染、高精度转移。
产品特点
晶圆搬运机械手臂的核心功能：
精准取放：通过末端执行器（如真空吸盘、机械夹爪）稳定抓取晶圆，避免因接触不当导致的划伤、破损或污染。
定位转运：按照预设路径将晶圆从一个设备（如光刻机）转移至另一个设备（如检测台），定位精度需达到微米级甚至纳米级，确保晶圆与设备接口精准对接。
适应复杂环境：在半导体制造的洁净室（通常为 Class 1 级，即每立方英尺空气中粒径 0.5μm 以上的尘埃不超过 1 颗）和特定工艺环境（如高温、真空）中稳定工作，自身不产生污染物。
协同生产：与产线控制系统（如 MES）联动，根据生产计划自动调度，提升产线自动化程度和生产效率，减少人工干预带来的误差和风险。
圆搬运机械手臂的核心优势：
① 微米级定位精度
技术：采用伺服电机 + 光栅尺闭环控制，重复定位精度达 ±0.01mm；
数据：支持6-12英寸晶圆，超薄晶圆（厚度＜100μm）搬运破损率＜0.01%；
价值：适配光刻、离子注入等高精度工序，减少因定位偏差导致的工艺缺陷。
② Class 1 级洁净设计
技术：全封闭结构 + 食品级润滑脂 + 防静电材质，运行时颗粒释放量＜1个/ft³；
数据：通过 SEMI S2/S8认证，满足半导体洁净室最高标准；
价值：避免晶圆表面污染，降低良率损失（某客户应用后良率提升 2.3%）。
③ 24h 稳定运行能力
技术：冗余设计（双驱动系统）+ 智能预警（振动 / 温度异常实时报警）；
数据：平均无故障时间（MTBF）＞10,000小时，稼动率达99.5%；
价值：适配半导体产线“全年无休” 需求，减少停机维护成本。
圆搬运机械手臂的应用场景：
半导体晶圆制造：光刻前/后晶圆搬运、薄膜沉积工序转运；
芯片封装测试：IC芯片从晶圆到封装台的转运；
LED/MEMS 制造：蓝宝石衬底、硅基MEMS器件的高精度搬运。
