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Wafer Bonder
晶圆键合机
产品特点
适用于4“-8”/8“-12”晶圆
支持薄晶圆键合
全自动晶圆键合工艺
兼容晶圆cassette/box
具备自动Mapping功能
具备自动晶圆校准功能
基于PC的Windows操作系统控制
SECS/GEM 选项功能
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