CN

CN

首页

产品中心

技术服务

新闻资讯

联系我们
首页 产品中心 Wafer Debonder
Wafer Debonder
晶圆解键合机
产品特点
可用于 4“-8”/8“-12” 晶圆
支持临时键合晶圆解键合
兼容wafer cassette / box
切割膜自动贴覆
自动解键合（UV laser）
键合载板自动剥离
键合胶自动移除
了解更多
本网站使用cookies
本网站使用cookie来改善您访问本网站的体验，但如果您不同意，您也可以选择取消。
有关更多信息，请参阅我们的 《隐私政策》。