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CSEAC 2026 芯钛科聚力国产半导体 共启晶圆传输新征程

2026.09.15
CSEAC 2026 芯钛科聚力国产半导体 共启晶圆传输新征程
第十四届半导体设备材料及核心部件展 CSEAC 2026 已圆满收官。本次盛会汇聚半导体产业链同仁，聚焦设备国产化与核心零部件自主突破，为行业搭建起技术交流与产业协同的优质平台。
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2022.11

29
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芯钛科获“精英”创新创业大赛银奖
2022年11月8日，Carson代表下属公司参加静安区科委组织的“海聚英才”路演，并取得了银奖。

2022.04

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晶圆键合机（WSS）项目获上海科委“创新创翼”项目分区二等奖!
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