第十四届半导体设备材料及核心部件展 CSEAC 2026 已圆满收官。本次盛会汇聚半导体产业链同仁，聚焦设备国产化与核心零部件自主突破，为行业搭建起技术交流与产业协同的优质平台。

本次展会，芯钛科携与 JEL 联合研发的国产 EFEM 设备及全套晶圆搬运核心零部件亮相 A3-118 展位，收获众多客户与业内专家驻足探讨。

      展出的 EFEM 前端设备依托成熟技术积淀，面向晶圆制造、先进封测应用场景，打造高洁净、高可靠性晶圆前端传输系统，实现晶圆自动化稳定流转，持续推动半导体前端模块国产化落地。同期亮相的全系列晶圆工艺配套零部件，覆盖晶圆减薄磨轮、机械手通用夹持手指、伯努利非接触式手指、真空吸附手指、带摩擦垫防护手指等多款产品，适配多规格、多制程晶圆精密抓取与无损传输需求，以一站式零部件配套方案，解决产线洁净度、稳定性与工艺安全性痛点。

展会现场，芯钛科技术团队与到访嘉宾围绕设备性能、工艺适配、国产化迭代方向展开深度技术研讨，充分交换产业实践思路，达成多项合作意向。

展会现场，芯钛科技术团队与到访嘉宾围绕设备性能、工艺适配、国产化迭代方向展开深度技术研讨，充分交换产业实践思路，达成多项合作意向。

落幕不是终点，创新步履不停。未来，芯钛科将持续深耕半导体自动化设备与核心零部件赛道，持续打磨可靠的晶圆传输解决方案，与产业链伙伴携手共进，积蓄国产半导体发展新动能。