开展首日，现场人气爆棚，芯钛科半导体凭借多款自研高端半导体设备强势出圈，展台前咨询客商络绎不绝，精准展现国产半导体设备的硬核实力与创新底气。

 EFEM（设备前端模块）是半导体晶圆制造的核心枢纽，承担着晶圆存储、传输、对接工艺设备的关键使命，更是适配TAIKO WAFER这类高端薄化晶圆高效流转的核心载体。芯钛科本次展出的2Port EFEM，针对柔性化产线需求优化设计，结构紧凑、占地空间小，同时兼顾传输效率与运行稳定性，全方位满足常规晶圆及TAIKO WAFER的高精度传输需求。

      TAIKO WAFER作为高端薄化晶圆，具备专属工艺特性：保留晶圆外围约3mm的环形支撑边，中心区120um薄化，凭借独特结构成为先进封装领域的核心基材，广泛应用于Fan-out/Fan-in、3D堆叠、TSV（硅通孔）等先进封装工艺。针对这类薄化晶圆易碎裂、崩边的痛点，2Port EFEM依托专属优化设计，搭配边缘框架保护机制，配合伯努利方式搬运，实现自动传输与装片全程无磕碰、无应力，彻底解决薄化晶圆碎裂、崩边难题，保障晶圆完整性。

SMIF系统是保障晶圆在传输过程中免受微尘污染的核心部件，长期以来被海外厂商主导。这款自研产品具备高密封性、强兼容性、长使用寿命等特点，可有效隔绝外界污染物，维持晶圆传输环境的超高洁净度；同时适配主流晶圆规格，支持与各类EFEM、机械手、工艺设备无缝对接，助力半导体厂商摆脱进口依赖，构建自主可控的产线体系。

晶圆搬运的精度直接决定芯片良率，芯钛科JEL机械手聚焦精密操控技术，采用高精度伺服控制系统与轻量化机械结构，实现微米级取放精度，运行平稳无抖动，最大限度避免晶圆磕碰、划伤风险。

      该机械手具备响应速度快、重复定位精度高、维护成本低等优势，可适配不同规格晶圆，凭借出色的稳定性与耐用性，获得现场客商的高度认可。

近年来，半导体产业国产化进程加速，核心设备自主可控成为行业共识。芯钛科半导体始终聚焦半导体前端设备与精密部件研发，坚持技术创新与品质至上，不断攻克关键核心技术，打造兼具性价比与可靠性的国产设备方案。

     本次SEMICON CHINA 2026展会首日，芯钛科展台不仅收获了大量行业客户的关注与合作意向，更与业内专家、同行展开深度交流，共同探讨半导体设备技术发展趋势。未来，芯钛科将继续深耕细作，持续优化产品性能、拓展产品矩阵，以硬核技术赋能半导体产业链，为国产半导体设备崛起贡献力量。