STK-5120
半自动晶圆减薄后撕膜机
产品特点
桌面型/适用于 8” 12”晶圆/操作简便
晶圆厚度： 150 ～750 微米
撕膜方式：撕膜胶带撕膜
撕膜角度：小于45 度，并且在 5°～45°可调节
晶圆台盘：通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘
台盘可加热： 室温~100℃
装卸方式：晶圆手动放置与取出
晶圆定位：气动销定位
控制单元：基于 PLC 控制，并配有 7”触摸屏
安全保护：配置紧急停机按钮
体积：670 毫米(宽)*1180 毫米(深)*1000 毫米(含灯高)
净重：130 公斤
