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STK-8060
半自动临时晶圆解键合机
产品特点
晶圆尺寸 : 4'& 6'& 8'
上/下料方式：手动装卸晶圆/铁环
解键合原理：激光解键合
可选项: 自动化玻璃取放
铁环固定方式: 销定位
控制单元：基于PLC控制，带7‘触摸屏
手动玻璃取放/撕胶膜
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